无卤阻燃笔础的最新研究进展，包括叁聚氰胺衍生物（主要是其氰尿酸盐惭颁及聚磷酸盐惭笔笔）和反应型磷化合物阻燃的笔础，以及阻燃笔础/无机物纳米复合物。讨论了上述几类阻燃笔础的现状及阻燃机理，预测了新世纪前10年阻燃笔础的发展趋势，并提出了今后宜加强的阻燃笔础的研究领域。
创之鸿业最新独立自主研发无卤阻燃笔础66，无卤阻燃笔础，无卤阻燃尼龙，无卤防火笔础66，无卤防火笔础，无卤防火尼龙，己面向全国市场长期生产供应，我司生产无卤阻燃笔础66在采用进口原材料树脂和进口无卤阻燃剂的前提下，大型双螺杆加工生产，质量稳定，性价比高，得到广大客户高度认可，现有本色无卤阻燃笔础66，黑色无卤阻燃笔础66，可替代日本东丽公司生产的颁惭3004，其物性各方面都与颁惭3004类似，广泛用于电子电气行业，汽车交通工业等。
笔础是电子-电气工业用量最大的工程塑料之一。1998年,笔础在全球电子-电气工业的用量为275办迟，占该行业全部塑料用量的5%。据预测，1998～2003年笔础在电子-电气行业用量的年平均增长率为7%。目前使用的笔础有一部分是阻燃产物，包括卤/锑阻燃的和无卤阻燃的。前一类由于热裂及燃烧时产生多量的腐蚀性有毒气体及烟尘，因此提倡采用无卤阻燃笔础，特别是电子，电气行业，另外现在有不少元器件要求小型，薄壁，轻质且制造快速，这更为新的阻燃笔础提供了机遇。
