加工条件：
干燥：笔颁虽然吸水性小，但在高温时对水分很敏感，非常容易水解，所以加工前必须进行干燥；
温度：PC的熔融温度高，熔体粘度大，流动性差 ，所以加工时要求有较高的温度和适当的剪切。因为PC的熔体粘度对温度比叫敏感，所以一般可用提高温度的工艺方法来增加其熔体流动性；
笔颁为无定型塑料，玻璃化温度为150℃，熔融温度为215-225℃，加工温度一般可控制在250-310℃之间
加工条件：
干燥：笔颁虽然吸水性小，但在高温时对水分很敏感，非常容易水解，所以加工前必须进行干燥；
温度：PC的熔融温度高，熔体粘度大，流动性差 ，所以加工时要求有较高的温度和适当的剪切。因为PC的熔体粘度对温度比叫敏感，所以一般可用提高温度的工艺方法来增加其熔体流动性；
笔颁为无定型塑料，玻璃化温度为150℃，熔融温度为215-225℃，加工温度一般可控制在250-310℃之间
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