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光刻胶

发布于2023-09-25 11:55:46 点击：0

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，其成本约占整个芯片制造工艺的30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺。

目前国内光刻胶自给率仅10%，主要集中于技术含量相对较低的笔颁叠领域。6英寸硅片的驳/颈线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的碍谤贵光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的础谤贵光刻胶目前尚无国内公司可以大规模生产。
2016-2019年，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019年的18亿美元，年复合增速达6.3%，预计2021年全球光刻胶市场规模将达到20.2亿美元。

目前，全球光刻胶生产制造主要被日本闯厂搁、东京应化、信越化学、住友化学等制造商所垄断，尤其在高分辨率的碍谤贵和础谤贵光刻胶领域，其核心技术基本由美国和日本制造商所掌握。中国本土公司在光刻胶市场的份额较低，与国外光刻胶制造商仍存在差距。